为响应国家科技自立自强号召，把握电路系统仿真技术前沿动态，深化政产学研用协同创新，2026年1月24日，西南财经大学天府学院工程与材料学院常务副院长范香教授，带领学院院长助理兼电气工程系主任宋平、低空经济系高级工程师杜金阳、智能建造系黄梅、低空经济系王宁、材料科学与工程系郑能鸿等教师代表，赴成都呈祥东馆酒店参加由天府绛溪实验室、成都市归国华侨联合会主办的2026第一届电路系统仿真论坛暨NESIM-A全球发布会。

会议现场

本次大会以“仿真赋能·链接全球·共创‘芯’未来”为主题，聚焦集成电路与工业软件关键核心技术突破，吸引了来自高校、科研院所、行业企业的300余名精英代表齐聚一堂，共同见证全链路信号与系统仿真软件“NESIM-A”（纽西蒙）的首发时刻。作为国产EDA工具发展的重要里程碑，NESIM-A软件由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合创新中心共同研发，成功打破国外技术垄断，为构建自主可控的产业生态奠定了坚实基础。

NESIM-A软件实操体验区                      NESIM-A软件实操体验区

论坛期间，参会教师全程参与开幕致辞、圆桌论坛、NESIM-A首发仪式、主题报告及软件实操体验等环节。在“破局·立势——中国仿真软件的自主之路与生态共建”圆桌论坛上，高校教授、企业专家与行业领军者围绕技术痛点、产业趋势及人才培养等核心议题展开深度研讨，为学院相关学科建设提供了重要参考。在NESIM-A软件实操体验区，教师们近距离感受了该软件在全链路信号与系统仿真中的核心优势，详细了解其技术原理与应用场景，为后续教学内容更新与科研方向拓展积累了宝贵素材。

            参会人员参观NESIM-A软件                    参会人员参观NESIM-A软件

NESIM-A软件的成功发布，彰显了国产工业软件的创新活力，也为高校工程类学科人才培养指明了新方向。工程与材料学院将以此次参会为契机，聚焦低空经济、电气工程、智能建造、材料科学等优势领域，进一步加强与科研院所、行业企业的合作，将前沿仿真技术融入课程体系建设，着力培养适应产业发展需求的高素质应用型人才，为推动区域电子信息产业高质量发展贡献高校力量。

工程与材料学院参会教师集体合照

此次参会不仅让教师团队及时掌握了电路系统仿真技术的最新发展动态，更搭建了跨学科、跨领域的交流合作平台。下一步，学院将组织参会教师将所学所悟转化为教学改革与科研创新的实际举措，持续提升学科建设水平与人才培养质量。

工程与材料学院：王宁

一审：熊晓雪

二审：范 香

三审：吴 敏